HAST高压加速寿命老化试验箱

简要描述：HAST高压加速寿命老化试验箱，用于车规级芯片，IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的密封性和老化性能。

产品分类

CLASSIFICATION

详细介绍

产品介绍：

HAST Chamber又名HAST高压加速寿命老化试验箱，用于车规级芯片，IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的密封性和老化性能。

产品别名：

UHAST, 高加速稳态湿热应力试验箱, 高压蒸汽试验箱, 不饱和高压蒸汽的恒定湿热箱,BHAST。

一、满足试验标准：

AEC Q101（车规级芯片）

JIS C0096-2

GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热

JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）

JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

二、应用领域：

PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件、车规级芯片……

HAST高压加速寿命老化试验箱特点：

1.内胆采用双层圆弧设计,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。

2.产品满足JESD22-A100至A118偏压（BHAST）或不偏压（UHAST）加速抗湿性试验以及饱和高压蒸汽（蒸煮）试验。

3.产品兼容高加速温湿度应力HAST老化试验和高压蒸煮PCT抗湿性试验。

主要技术参数
型号	NWT-HAST-35	NWT-HAST-40	NWT-HAST-55（可定制）
内容积（L）	35L	40L	55L
内箱尺寸(ΦxD) 直径x深(mm）	350x450mm	400x550mm	550x650mm（可定制大于这个尺寸）
外箱尺寸(WxDxH) 宽深高(mm)	700x1000x1710mm	700x1000x1710mm	850x1150x1760mm
功率	2.8KW	3.2KW	4KW
重量	252KG	285KG	358KG
电源	AC220V 50/60Hz
温度范围	+100℃～+156℃;
温度波动度	≤±0.5℃.
温度均匀度	≤±0.5℃.
湿度范围	65%～100 %R.H .
湿度波动度	≤±2 %R.H.
湿度均匀度	≤±3 % R.H.
压力范围	0.2～3㎏/㎝² (0.018～0.294 MPa) （箱内压力）；（可定制大于此压力机型）
升温时间	常温～+ 155℃ 约45 min .
升压时间	常压～+ 3㎏/㎝² 约35 min. 外部气源加压：约5 min
偏压端子	含偏压端子（选配订购时需注明）
压力偏差	≤±2Kpa
循环方式	磁流体密封件+风叶强制对流循环方式。
加压方式	1.锅炉蒸汽加压；2外部气体加压
分辨率	温度±0.1℃,湿度±0.1%R.H. 压力0.01㎏/cm2，0.01min
温度、湿度、压力范围
保温围护结构	内胆：优质SUS316锈钢；外壳;轧钢板+双面静电喷塑工艺处理；内胆保温材料：超细玻璃棉。
燥音	≤60（dB）
控制器	7寸彩色触摸屏控制器（带压力温湿度曲线，带RS-485或RS-232通讯，USB烤数据）
使用条件	环境温度：+5℃~+35℃;环境湿度：≤85%RH；环境大气压要求：86KPa～106KPa

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