简要描述:PCT高压蒸煮老化箱用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效机制。
详细介绍
产品规格 : 满足35~55L标准容积和其它型号非标定制
PCT高压蒸煮老化箱产品介绍:
PCT用于耐湿性评估和强健性测试。目的在于用压缩湿气和饱和湿气环境下,评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(芯片、触电尺寸)与金属导电层间界面的渗透,从而识别封装内部的失效机制。
产品别名:
PCT,饱和稳态湿热老化寿命试验箱,饱和高压加速老化试验箱,PCT高压蒸煮仪,饱和蒸汽加速老化箱,高温高压蒸煮老化箱。
一、满足试验标准:
1.GB/T10586-1989湿热试验室技术条件。
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验。
3.MIL-STD810D方法502.2。
4.GJB150.9-8温湿试验。
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验。
6. JESD22-A102高压蒸煮试验(加速抗湿性渗透)
二、应用行业:
IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件、国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑料、制药、线路板,LCD、灯饰、照明制品等。
三、PCT高压蒸煮老化箱特点:
1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计。
2.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。
3.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续200h。
4.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,安全门把设计,箱内有大于常压时测试们会被反压保护。
5.packing,箱内压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式不同,可延长packing寿命。
6.实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。
7.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。
8.行业应用的流体仿真设计技术与产品工艺制造技术,产品更节能。
主要技术参数 | |||
型号 | NWT-PCT-35 | NWT-PCT-40 | NWT-PCT-55 |
内容积(L) | 35L | 40L | 55L |
内箱尺寸(Φ*D) | 350*450mm | 400*550mm | 550*650mm |
外箱尺寸(W*D*H) | 1000*860*1560mm | 1000*860*1560mm | 1150*1060*1650mm |
功率 | 2.2KW | 2.5KW | 3.5KW |
重量 | 230KG | 262KG | 325KG |
电源 | AC220V 50/60Hz | ||
温度范围 | 100℃→+145℃(饱和蒸气温度) | ||
压力范围 | 0.2~3kg/cm² (0.05~0.294Mpa) | ||
加压时间 | 约45min | ||
湿度范围 | 100%RH(饱和蒸气湿度) | ||
压力偏差 | ≤±2Kpa | ||
温度均匀度 | ≤±2℃ | ||
温度偏差 | ≤±2℃ | ||
温度波动度 | ≤±0.5℃ | ||
分辨率 | 温度:0.01℃;湿度:0.1%RH;压力:0.1 kg/cm²; | ||
温度传感器 | PT-100 ohnΩ | ||
保温围护结构 | 内胆:优质SUS316锈钢;外壳;轧钢板+双面静电喷塑工艺处理;内胆保温材料:超细玻璃棉。 | ||
燥音 | ≤60(dB) | ||
BIAS偏压端子(选购) | 依据用户需求定制 | ||
控制器 | 7寸彩色触摸屏控制器(带压力温湿度,带RS-485或RS-232通讯,USB烤数据) | ||
使用条件 | 环境温度:+5℃~+35℃;环境湿度:≤85%RH;环境大气压要求:86KPa~106KPa |
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